半導(dǎo)體無(wú)塵車(chē)間安全工作規(guī)范
1.?進(jìn)入無(wú)塵車(chē)間前，必須知會(huì)管理人，并通過(guò)基本訓(xùn)練。
2.?進(jìn)入無(wú)塵車(chē)間嚴(yán)禁吸煙，吃(飲)食，外來(lái)雜物(如報(bào)章，雜志，鉛筆…等)不可攜入，并嚴(yán)禁嘻鬧奔跑及團(tuán)聚談天。
3.?進(jìn)入無(wú)塵車(chē)間前，需在規(guī)定之處所脫鞋，將鞋置于鞋柜內(nèi)，外衣置于衣柜內(nèi)，私人物品置于私人柜內(nèi)，柜內(nèi)不可放置食物。
4.?進(jìn)入無(wú)塵車(chē)間須先在更衣室，將口罩，無(wú)塵帽，無(wú)塵衣以及鞋套按規(guī)定依程序穿戴整齊，再經(jīng)空氣洗塵室洗塵，并踩踏除塵地毯(洗塵室地板上)方得進(jìn)入。
5.?戴口罩時(shí)，應(yīng)將口罩戴在鼻子之上，以將口鼻孔蓋住為原則，以免呼吸時(shí)污染芯片。
6.?穿著無(wú)塵衣，無(wú)塵帽前應(yīng)先整理服裝以及頭發(fā)，以免著上無(wú)塵衣后，不得整理又感不適。
7.?整肅儀容后，先戴無(wú)塵帽，無(wú)塵帽的穿戴原則系:
(1)頭發(fā)必須完全覆蓋在帽內(nèi)，不得外露。
(2)無(wú)塵帽之下擺要平散于兩肩之上，穿上工作衣后，方不致下擺脫出，裸露肩頸部。
8.?無(wú)塵帽戴妥后，再著無(wú)塵衣，無(wú)塵衣應(yīng)尺?合宜，才不致有褲管或衣袖太短而裸露皮膚之虞，穿衣時(shí)應(yīng)注意帽之下擺應(yīng)保平整之狀態(tài)，無(wú)塵衣不可反穿。
9.?穿著無(wú)塵衣后，才著鞋套，拉上鞋套并將鞋套整平，確實(shí)蓋在褲管之上。
10.?戴手套時(shí)應(yīng)避免以光手碰觸手套之手掌及指尖處(防止鈉離子污染)，戴上手套后，應(yīng)將手套之手腕置于衣袖內(nèi)，以隔絕污染源。
11.?無(wú)塵衣著妥后，經(jīng)洗塵，并踩踏除塵毯，方得進(jìn)入無(wú)塵車(chē)間。
12.?不論進(jìn)入或離開(kāi)無(wú)塵車(chē)間，須按規(guī)定在更衣室脫無(wú)塵衣，不可在其它區(qū)域?yàn)橹?，尤不可在無(wú)塵車(chē)間內(nèi)邊走邊脫。
13.?無(wú)塵衣，鞋套等，應(yīng)定期清洗，有破損，脫線時(shí)，應(yīng)即換新。
14.?脫下無(wú)塵衣時(shí)，其順序與穿著時(shí)相反。
15.?脫下之無(wú)塵衣應(yīng)吊好，并放于更衣室內(nèi)上層柜子中;鞋套應(yīng)放置于吊好的無(wú)塵衣下方。
16.?更衣室內(nèi)小柜中，除了放置無(wú)塵衣等規(guī)定物品外，不得放置其它物品。
17.?除規(guī)定紙張及物品外，其它物品一概不得攜入無(wú)塵車(chē)間。
18.?無(wú)塵衣等不得攜出無(wú)塵車(chē)間，用畢放置于規(guī)定處所。
19.?口罩與手套可視狀況自行保管或重復(fù)使用。
20.?任何東西進(jìn)入無(wú)塵車(chē)間，必須用灑精擦拭干凈。
21.?任何設(shè)備的進(jìn)入，請(qǐng)知會(huì)管理人，在無(wú)塵車(chē)間外擦拭干凈，方可進(jìn)入。
22.?未通過(guò)考核之儀器，禁止使用，若遇緊急情況，得依緊急處理步驟作適當(dāng)處理，例如關(guān)閉水、電、氣體等開(kāi)關(guān)。
23.?無(wú)塵車(chē)間內(nèi)絕對(duì)不可動(dòng)火，以免發(fā)生意外。
1.???處理芯片時(shí)，必須戴上無(wú)纖維手套，使用清洗過(guò)的干凈鑷子挾持芯片，請(qǐng)勿以手指或其它任何東西接觸芯片，遭碰觸污染過(guò)的芯片須經(jīng)清洗，方得繼續(xù)使用：
(1)?任何一支鑷子前端(即挾持芯片端)如被碰觸過(guò)，或是鑷子掉落地上，必須拿去清洗請(qǐng)勿用紙巾或布擦拭臟鑷子。
(2)?芯片清洗后進(jìn)行下一程序前，若被手指碰觸過(guò)，必須重新清洗。
(3)?把芯片放置于石英舟上，準(zhǔn)備進(jìn)爐管時(shí)，若發(fā)現(xiàn)所用鑷子有污損現(xiàn)象或芯片上有顯眼由鑷子所引起的污染，必須將芯片重新清洗，并立即更換干凈的鑷子使用。
2.?芯片必須放置盒中，蓋起來(lái)存放于規(guī)定位置，盡可能不讓它暴露。
3.?避免在芯片上談話，以防止唾液濺于芯片上，在芯片進(jìn)擴(kuò)散爐前，請(qǐng)?zhí)貏e注意，防止上述動(dòng)作產(chǎn)生，若芯片上沾有纖維屑時(shí)，用氮?dú)鈽寚娭?br />
4.?從鐵弗龍(Teflon)晶舟，石英舟(Quartz Boat)等載具(Carrier)上，取出芯片時(shí)，必須垂直向上挾起，避免刮傷芯片，顯微鏡鏡頭確已離芯片，方可從吸座上移走芯片。
5.?芯片上，若已長(zhǎng)上氧化層，在送黃光室前切勿用鉆石刀在芯片上刻記。
6.?操作時(shí)，不論是否戴上手套，手絕不能放進(jìn)清洗水槽。
7.?使用化學(xué)站或烤箱處理芯片時(shí)，務(wù)必將芯片置放于鐵弗龍晶舟內(nèi)，不可使用塑料盒。
8.?擺置芯片于石英舟時(shí)，若芯片掉落地上或手中則必須重新清洗芯片，然后再進(jìn)氧化爐。
9.?請(qǐng)勿觸摸芯片盒內(nèi)部，如被碰觸或有碎芯片污染，必須重作清洗。
10.?手套，廢紙及其它雜碎東西，請(qǐng)勿留置于操作臺(tái)，手套若燒焦、磨破或纖維質(zhì)變多必須換新。
11.?非經(jīng)指示，絕不可開(kāi)啟不熟悉的儀器及各種開(kāi)關(guān)閥控制鈕或把手。
12.?奇怪的味道或反應(yīng)異常的溶液，顏色，聲響等請(qǐng)即通知相關(guān)人員。
13.?儀器因操作錯(cuò)誤而有任何損壞時(shí)，務(wù)必立刻告知負(fù)責(zé)人員或老師。
14.?芯片盒進(jìn)出無(wú)塵車(chē)間須保持干凈，并以保鮮膜封裝，違者不得進(jìn)入。
15.?無(wú)塵車(chē)間內(nèi)一律使用原子筆及無(wú)塵筆記本做記錄，一般紙張與鉛筆不得攜入。
1.?濕度及溫度會(huì)影響對(duì)準(zhǔn)工作，在黃光區(qū)應(yīng)注意溫度及濕度，并應(yīng)減少對(duì)準(zhǔn)機(jī)附近的人，以減少濕、溫度的變化。
2.?上妥光阻尚未曝光完成之芯片，不得攜出黃光區(qū)以免感光。
3.?己上妥光阻，而在等待對(duì)準(zhǔn)曝光之芯片，應(yīng)放置于不透明之藍(lán)黑色晶盒之內(nèi)，?盒蓋必須蓋妥。
4.?光罩使用時(shí)應(yīng)持取邊緣，不得觸及光罩面，任何狀況之下，光罩鉻膜不得與他物接觸，以防刮傷，光罩之落塵可以氮?dú)鈽尨抵?br />
5.?曝光時(shí)，應(yīng)避免用眼睛直視曝光機(jī)汞燈。
1.?進(jìn)入實(shí)驗(yàn)室后，應(yīng)先戴上手套后，再取鑷子，以免沾污。
2.?唯有使用干凈的鑷子，才可持取芯片，鑷子一旦掉在地上或被手觸碰，或因其它原因而遭污染，必須拿去清洗，方可再使用。
3.?鑷子使用后，應(yīng)放于各站規(guī)定處，不可任意放置，如有特殊制程用鑷子，使用后應(yīng)自行保管，不可和實(shí)驗(yàn)室內(nèi)各站之鑷子混合使用。
4.?持鑷子應(yīng)采”握筆式”姿勢(shì)挾取芯片。
5.?挾取芯片時(shí)，順序應(yīng)由后向前挾取，放回芯片時(shí)，則由前向后放回，以免刮傷芯片表面。
6.?挾取芯片時(shí)，”短邊” (鋸狀頭)置于芯片正面，”長(zhǎng)邊” (平頭)置于芯片背面，挾芯片空白部分，不可傷及芯片。
7.?嚴(yán)禁將鑷子接觸酸槽或D.I Water水槽中。
8.?鑷子僅可做為挾取芯片用，不準(zhǔn)做其它用途。
1.?化學(xué)藥品的進(jìn)出須登記，并知會(huì)管理人，并附上物質(zhì)安全資料表（MSDS）于實(shí)驗(yàn)室門(mén)口。
2.?使用化學(xué)藥品前，請(qǐng)?jiān)斪x物質(zhì)安全資料表(MSDS)，并告知管理人。
3.?換酸前必先穿著防酸塑料裙，戴上防酸長(zhǎng)袖手套，頭戴護(hù)鏡，腳著塑料防酸鞋，始可進(jìn)行換酸工作。
4.?不得任意打開(kāi)酸瓶的蓋子，使用后立即鎖緊蓋子。
5.?稀釋酸液時(shí)，千萬(wàn)記得加酸于水，絕不可加水于酸。
6.?勿嘗任何化學(xué)藥品或以嗅覺(jué)來(lái)確定容器內(nèi)之藥品。
7.?不明容器內(nèi)為何種藥品時(shí)，切勿搖動(dòng)或倒置該容器。
8.?所有化學(xué)藥品之作業(yè)均須在通風(fēng)良好或排氣之處為之。
9.?操作各項(xiàng)酸液時(shí)須詳讀各操作規(guī)范。
10.?酸類(lèi)可與堿類(lèi)共同存于有抽風(fēng)設(shè)備的儲(chǔ)柜，但絕不可與有機(jī)溶劑存放在一起。
11.?廢酸請(qǐng)放入廢酸桶，不可任意傾倒，更不可與有機(jī)溶液混合。
12.?廢棄有機(jī)溶液置放入有機(jī)廢液桶內(nèi)，不可任意傾倒或倒入廢酸桶內(nèi)。
13.?勿任意更換容器內(nèi)溶液。
14.?欲自行攜入之溶液請(qǐng)事先告知經(jīng)許可后方可攜入，如果欲自行攜入之溶液具有危險(xiǎn)性時(shí)，必須經(jīng)評(píng)估后方可攜入，并請(qǐng)于容器上清楚標(biāo)明容器內(nèi)容物及保存期限。
15.?廢液處理：廢液分酸、堿、氫氟酸、有機(jī)、等，分開(kāi)處理并登記，回收桶標(biāo)示清楚，廢液桶內(nèi)含氫氟酸等酸堿，絕對(duì)不可用手觸碰。
16.?漏水或漏酸處理：漏水或漏酸時(shí)，為確保安全，絕對(duì)不可用手觸碰，先將電源總開(kāi)關(guān)與相關(guān)閥門(mén)關(guān)閉，再以無(wú)塵布或酸堿吸附器處理之，并報(bào)備管理人。
1.???操作時(shí)須依規(guī)定，戴上橡皮手套及口罩。
2.???不可將塑料盒放入酸槽或清洗槽中。
3.???添加任何溶液前，務(wù)必事先確認(rèn)容器內(nèi)溶劑方可添加。
4.???在化學(xué)工作站工作時(shí)應(yīng)養(yǎng)成良好工作姿勢(shì)，上身應(yīng)避免前傾至化學(xué)槽及清洗槽之上方，一方面可防止危險(xiǎn)發(fā)生，另一方面亦減少污染機(jī)會(huì)。
5.???化學(xué)站不操作時(shí)，有蓋者應(yīng)隨時(shí)將蓋蓋妥，清洗水槽之水開(kāi)關(guān)關(guān)上。
6.???化學(xué)藥品濺到衣服、皮膚、臉部、眼睛時(shí)，應(yīng)即用水沖洗濺傷部位15分鐘以?????上，且必須皮膚顏色恢復(fù)正常為止，并立刻安排急救處理。
7.???化學(xué)品外泄時(shí)應(yīng)迅速反應(yīng)，并做適當(dāng)處理，若有需要撤離時(shí)應(yīng)依指示撤離。
8.???各化學(xué)工作站上使用之橡皮手套，避免觸碰各機(jī)臺(tái)及工作臺(tái)，及其它器具等物，一般操作請(qǐng)戴無(wú)塵手套。
1.?? DI Water?????????????????? 5min
2.?? H2SO4:H2O2=3:1?????????????煮10~20min 75~85℃，去金屬、有機(jī)、油
3.?? DI Water?????????????????? 5min
4.?? HF:H2O??????????????????? 10~30sec，去自然氧化層(Native Oxide)
5.?? DI Water?????????????????? 5min
6.?? NH4OH:H2O2;H2O=1:1:5??????煮10~20min 75~85℃，去金屬有機(jī)
7.?? DI Water?????????????????? 5min
8.?? HCl:H2O2:H2O=1:1:6?????????煮10~20min? 75~85?℃??去離子
9.?? DI Water?????????????????? 5min
10.? Spin Dry
1.?有水則先倒水╋H2O2最后倒╋數(shù)字比為體積比。
2.?有機(jī)與酸堿絕對(duì)不可混合╋操作平臺(tái)也務(wù)必分開(kāi)使用。
3.?酸堿溶液等冷卻后倒入回收槽╋并以DI Water沖玻璃杯5 min。
4.?酸堿空瓶以水清洗后╋并依塑料瓶╋玻璃瓶分開(kāi)置于室外回收筒。
5.?氫氟酸會(huì)腐蝕骨頭╋若碰到立即用葡萄酸鈣加水涂抹，再用清水沖洗干凈，并就醫(yī)。碰到其它酸堿則立即以DI Water大量沖洗。
6.?清洗后之Wafer盡量放在DI Water中避免污染。
7.?簡(jiǎn)易清洗步驟為1-2-9-10；清洗SiO2步驟為1-2-10；清洗Al以HCl:H2O=1:1。
8.?去除正光阻步驟為1-2-10，或浸入ACE中以超音波振蕩。
9.?每個(gè)玻璃杯或槽都有特定要裝的溶液╋蝕刻、清洗、電鍍、有機(jī)絕不能混合。
10.?廢液回收分酸、堿、氫氟酸、電鍍、有機(jī)五種，分開(kāi)回收并記錄，傾倒前先檢查廢棄物兼容性表，確定無(wú)誤再傾倒。
使用操作方法
1.?首先打開(kāi)控制器面板上的【電熱運(yùn)轉(zhuǎn)】、【加壓風(fēng)車(chē)運(yùn)轉(zhuǎn)】、【浴塵室運(yùn)轉(zhuǎn)】、【排氣風(fēng)車(chē)運(yùn)轉(zhuǎn)】等開(kāi)關(guān)。
注意:
＊?溫度控制器及濕度控制器可由黃色鈕調(diào)整，一般溫度控制為20℃?DB?，濕度控制為50% RH。
＊?左側(cè)的控制器面板上電壓切換開(kāi)關(guān)為【RU】，電流切換開(kāi)關(guān)為【T】。右側(cè)的控制器面板上電壓切換開(kāi)關(guān)為【RS】，電流切換開(kāi)關(guān)為【OFF】。
2.?將箱型空氣調(diào)節(jié)機(jī)的送風(fēng)關(guān)關(guān)打開(kāi)，等送風(fēng)穩(wěn)定后再將冷氣暖氣開(kāi)關(guān)打開(kāi)，此時(shí)紅色燈會(huì)亮起，表示正常運(yùn)作。
注意:
＊?冷氣的起動(dòng)順序?yàn)閴嚎s機(jī)【NO.2】。
＊?溫度調(diào)節(jié)為指針指向紅色暖氣【5】。
＊?分流開(kāi)關(guān)AIR VALVE?為【ON】。
3.?無(wú)塵車(chē)間使用完畢后，要先將箱型空氣調(diào)節(jié)機(jī)關(guān)閉，按【停止】鍵即可。
4.?再將控制器面板上的【電熱運(yùn)轉(zhuǎn)】、【加壓風(fēng)車(chē)運(yùn)轉(zhuǎn)】、【浴塵室運(yùn)轉(zhuǎn)】、【排氣風(fēng)車(chē)運(yùn)轉(zhuǎn)】等開(kāi)關(guān)依序關(guān)閉。
氣體鋼瓶
使用操作方法
1.??????用把手逆時(shí)針打開(kāi)氣體鋼瓶到底，將【OUTLET】打開(kāi)PURGE關(guān)閉。
2.??????由黑色轉(zhuǎn)鈕調(diào)整氣體鋼瓶的壓力(psi)，順時(shí)針?lè)较驗(yàn)樵黾?，逆時(shí)針?lè)较驗(yàn)闇p少。
3.??????將N2鋼瓶調(diào)整為40psi（黃光室內(nèi)為20psi）,AIR鋼瓶調(diào)整為80psi（黃光室內(nèi)為60psi）。
4.??????氣體鋼瓶使用完畢后，用把手順時(shí)針關(guān)閉氣體鋼瓶到底，將【OUTLET】關(guān)閉【PURGE】打開(kāi)將管路內(nèi)的氣體排出后將【PURGE】關(guān)閉。
純水系統(tǒng)
使用操作方法
1.???閥門(mén)控制
(1)????閥門(mén)(VALVE)V1、V2、V3、V4、V6、V8、V10、V12、V13、V14、V16、V17、V19應(yīng)保持全開(kāi)。
(2)????閥門(mén)V5、V7、V11、V18、V21應(yīng)保持全關(guān)。
(3)????閥門(mén)V9、V20為調(diào)壓作用，不可全開(kāi)或全關(guān)。
(4)????閥門(mén)中V5為砂濾機(jī)之BY-PASS，V15為U.V燈之BY-PASS，V18為DI桶之BY-PASS，V21為RO膜之BY-PASS。
2.???自動(dòng)造水
步驟1：如上【閥門(mén)控制】將各球閥門(mén)開(kāi)關(guān)定位。
步驟2：控制箱上，各切換開(kāi)關(guān)保持在【OFF】位置。
步驟3：將控制箱上【系統(tǒng)運(yùn)轉(zhuǎn)】開(kāi)關(guān)切換至【ON】位置。
步驟4：電磁閥1?激活先做初期排放。
步驟5：電磁閥2?激活造水。
步驟6：此時(shí)，PUMP1、PUMP2依序激活，系統(tǒng)正常造水，RO產(chǎn)水經(jīng)管路進(jìn)入儲(chǔ)水桶(TANK)，當(dāng)水滿后控制箱上高液位指示燈亮，系統(tǒng)自動(dòng)停機(jī)，并于儲(chǔ)水桶水位下降至低液位時(shí)再激活造水。
3.???系統(tǒng)用水
將控制箱上之【夜間循環(huán)-停-用水】切換開(kāi)關(guān)切換至【用水】，此時(shí)PUMP3輸送泵浦激活，TANK內(nèi)之純水經(jīng)幫浦輸送至U.V、DI桶及精密過(guò)濾后，供現(xiàn)場(chǎng)各使用點(diǎn)使用。
4.???夜間循環(huán)
控制箱上之【夜間循環(huán)-停-用水】切換開(kāi)關(guān)，主要在配合每日下班或連續(xù)假日停止供水后管路之衛(wèi)生考慮，其步驟為:
(1)???停止供水59分鐘后，系統(tǒng)再自動(dòng)供水1分鐘。
(2)???此后每隔59分鐘供水循環(huán)1分鐘至夜間循環(huán)【停】為止。
5.???系統(tǒng)偵測(cè)
本系統(tǒng)中附有各項(xiàng)壓力表、流量計(jì)及導(dǎo)電度計(jì)，作為系統(tǒng)運(yùn)轉(zhuǎn)之控制，其功能如下:
壓力表1：砂濾機(jī)進(jìn)水壓力
壓力表2：RO進(jìn)水壓力
壓力表3：RO排水壓力
壓力表4：DI進(jìn)水壓力
壓力表5：供水回流壓
流量計(jì)1：RO排水流量
流量計(jì)2：RO產(chǎn)水流量
另外，控制箱(機(jī)房)附有二段式LED導(dǎo)電度顯示屏，原水及產(chǎn)水分別切換顯示。
6.???系統(tǒng)維護(hù)
HF-RD系統(tǒng)，應(yīng)定期更新之耗材:
(1)???砂濾機(jī)應(yīng)定期逆時(shí)。
(2)預(yù)濾應(yīng)每1-2個(gè)月更新。
(3)膜管應(yīng)視其去除率及產(chǎn)水量做必要之清洗或更新。
(4)樹(shù)脂混床視比電阻值更新。
(5)精密過(guò)濾約每2-4個(gè)月更新。
7.??故障排除
現(xiàn)???????象?可能因素?排除方法
系統(tǒng)停機(jī)、系統(tǒng)無(wú)法激活?1.??外電源異常2.??系統(tǒng)運(yùn)轉(zhuǎn)開(kāi)關(guān)未按下3.??系統(tǒng)電路故障4.??馬達(dá)/泵浦故障?1.??檢查系統(tǒng)電源電路2.??按下系統(tǒng)運(yùn)轉(zhuǎn)開(kāi)關(guān)3.??通知廠商4.??更新馬達(dá)/泵浦
低產(chǎn)水量?1.??膜管排水量太高2.??壓力不足3.??膜管阻塞?1.??調(diào)整排水閥V92.??清洗膜管或更新膜管
低比電阻?1.??樹(shù)脂功能下降2.? RO去除率下降?1.???更換樹(shù)脂2.???更換RO膜組
光罩對(duì)準(zhǔn)機(jī)
使用操作方法
曝光機(jī)簡(jiǎn)介
在半導(dǎo)體制程中，涂布光阻后的芯片，須經(jīng)UV紫外光照射曝光顯影，此臺(tái)曝光機(jī)為OAI 200系列，整合光罩對(duì)準(zhǔn)、UV紫外光曝光顯影、UV紫外光測(cè)量裝置及光罩夾持裝置。
OAI 200系列為一入門(mén)型光罩對(duì)準(zhǔn)儀，可以手動(dòng)操作更改各項(xiàng)使用參數(shù)，如曝光時(shí)間、曝光強(qiáng)度及曝光功率等等。對(duì)于中高階的線寬有很好的顯影效果，此系列最大可使用四?的芯片，最大的曝光功率為1KW。
曝光機(jī)使用步驟
1.?????檢查氮?dú)怃撈俊碅IR 60psi〉〈N2 20psi〉以及黃光室的氮?dú)忾y、空氣閥是否有開(kāi)啟。開(kāi)啟曝光機(jī)下方延長(zhǎng)線的紅色總開(kāi)關(guān)，再開(kāi)啟曝光機(jī)、顯微鏡。
2.?????接上隧道式抽風(fēng)馬達(dá)電源，進(jìn)行曝光機(jī)抽風(fēng)步驟，并檢查曝光機(jī)上方汞燈座后面進(jìn)風(fēng)口是否有進(jìn)氣。如果風(fēng)量微小或者無(wú)進(jìn)氣，則無(wú)法開(kāi)啟汞燈的電源〈會(huì)有警報(bào)聲〉。確定進(jìn)風(fēng)口有進(jìn)氣后，才可開(kāi)啟曝光機(jī)下方的汞燈電源供應(yīng)器ON/OFF開(kāi)關(guān)。
3.?????按住汞燈電源供應(yīng)器之START鍵，約1~3秒鐘，此時(shí)電流值會(huì)上升〈代表汞燈點(diǎn)亮，開(kāi)始消耗電流〉，馬上放掉按鍵，汞燈即被點(diǎn)亮。
4.?????汞燈點(diǎn)亮后，至少須待機(jī)30分鐘，使Lightsource系統(tǒng)穩(wěn)定。假使汞燈無(wú)法點(diǎn)亮，請(qǐng)不要作任何修護(hù)動(dòng)作。
5.?????待系統(tǒng)穩(wěn)定后，把電源供應(yīng)器上的電壓、電流值填到紀(jì)錄表上，每一次開(kāi)燈使用都要登記作為紀(jì)錄。
6.?????旋開(kāi)光罩夾具之螺絲，光罩之正面〈鍍鉻面〉朝下，對(duì)準(zhǔn)三個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)，壓下【MASK VAC.】鍵，使真空吸住光罩，再鎖好螺絲以固定光罩。
注意：
＊?MASK Holder?必須放下時(shí)才能放置光罩。扳動(dòng)【MASK FRAME UP/DOWN】可使MASK Holder升起或放下。
＊?先用氮?dú)獯倒庹趾蚆ASK Holder，光罩正面朝下，對(duì)準(zhǔn)黑邊鐵框，手勿接觸光罩，壓下【MASK VAC.】鍵，使真空吸住光罩，鎖上旁邊兩個(gè)黑鐵邊。
＊?檢查放置芯片的圓形基座CHUNK是否有比光罩低些，防止光罩壓破芯片。
7.?????扳起【MASK FRAME UP/DOWN】鍵，使MASK Holder上升，放置芯片到CHUNK上，將【SUB VAC.】鍵扳至ON，使真空吸住芯片，扳下【MASK FRAME UP/DOWN】鍵，使MASK Holder放下。
8.?????扳動(dòng)臺(tái)邊鈕(Ball Lock Button)為Unlock，順時(shí)針?lè)较蚵D(zhuǎn)旋轉(zhuǎn)鈕(Z knob)，使芯片基座上升，直到傳動(dòng)皮帶感覺(jué)已拉緊即可，然后逆時(shí)針旋轉(zhuǎn)Z Knob約15格，扳動(dòng)臺(tái)邊鈕(Ball Lock Button)為L(zhǎng)ock。
注意：
＊?Z knob?每格約15 microns。
＊?逆時(shí)針?lè)较蛐D(zhuǎn)Z knob，會(huì)使放置芯片基座下降，其目的是為了作對(duì)準(zhǔn)時(shí)，讓芯片和光罩有些許的距離，使芯片與光罩不會(huì)直接摩擦。
＊?若不須對(duì)準(zhǔn)時(shí)，可以不使用逆時(shí)針?lè)较蛐D(zhuǎn)Z knob。
＊?旋轉(zhuǎn)Z knob時(shí)，不論順時(shí)針或逆時(shí)針轉(zhuǎn)動(dòng)，當(dāng)皮帶打滑時(shí)，代表芯片基座已和光罩接觸，此時(shí)不可逆時(shí)針旋轉(zhuǎn)，而導(dǎo)致內(nèi)部螺栓松脫。
＊?CHUNK ¨ Z ¨ ADJUST一般為15A~20 A之間，且電流越小皮帶越松。
9.?????移動(dòng)顯微鏡座，至光罩上方，作芯片與光罩的對(duì)準(zhǔn)校正。如須調(diào)整芯片的位置，可使用芯片基座旁的微調(diào)桿，校正芯片座X、Y及θ。
10.
100 SEC
1000 SEC
RESET
EXPOSE
SEC
注意：
＊?曝光秒數(shù)有兩種設(shè)定，一種為1000SEC，一種為100SEC。當(dāng)按下1000SEC時(shí)，計(jì)數(shù)器最大可設(shè)999秒的曝光時(shí)間；按下100SEC時(shí)，計(jì)數(shù)器最大可設(shè)99.9秒的曝光時(shí)間。
＊?再設(shè)定曝光秒數(shù)時(shí)要先測(cè)量汞燈的亮度，先按LAMP TEST再按住把手上的按鈕移動(dòng)基座至曝光機(jī)左端底，后然將OAI 306 UV POWERMETER放置于CHUNK上即可，完畢后按RESET，而且可多測(cè)幾個(gè)不同的位置，觀看汞燈的亮度是否均勻，所測(cè)得的單位為mw/cm2?，乘時(shí)間(SEC)即變可mJ的單位。
11.?設(shè)定好曝光秒數(shù)后，即可進(jìn)行曝光的程序。扳動(dòng)【CONTACT VAC.】至ON，【N2 PURGE】至ON，?則芯片和光罩之間會(huì)產(chǎn)生些許的真空。
注意:
＊【CONTACT VAC ADJUST】的范圍一般為紅色-25kpa?左右。
12.?按住把手上的按鈕，此時(shí)基座才可移動(dòng)，移至曝光機(jī)左端底，放開(kāi)按鈕，則曝光機(jī)會(huì)自動(dòng)進(jìn)行曝光的動(dòng)作。
13.?曝光完成后，即可將基座移回曝光機(jī)右端。扳動(dòng)扳動(dòng)【N2 PURGE】為OFF。再扳動(dòng)【CONTACT VAC.】至OFF，儀器會(huì)充氮?dú)馄乒庹峙c芯片間的真空，方便使用者拿出芯片。
14.?逆時(shí)針旋轉(zhuǎn)Z knob，降下芯片基座至最低點(diǎn)。松開(kāi)光罩固定的黑邊鐵框，拉起【MASK VAC.】鈕，即可破除MASK Holder的真空，光罩即可取出。
15.?扳起【MASK FRAME UP/DOWN】為UP，使MASK Holder升起。扳動(dòng)【SUB VAC.】為OFF，使用芯片夾取出芯片，再扳【MASK FRAME UP/DOWN】為DOWN。
16.?如須進(jìn)行再一次的曝光，則可重復(fù)上述步驟。
17.?完成所有的曝光程序后，先關(guān)掉顯微鏡光源產(chǎn)生器，再關(guān)掉汞燈電源供應(yīng)器?！搓P(guān)燈后一小時(shí)內(nèi)不可再開(kāi)啟汞燈，已延長(zhǎng)汞燈壽命〉
18.?先關(guān)隧道式抽風(fēng)馬達(dá)電源，關(guān)掉曝光機(jī)的開(kāi)關(guān)【SYSTEM ON/OFF】為OFF，再關(guān)掉曝光機(jī)下方的延長(zhǎng)線總開(kāi)關(guān)。待曝光機(jī)冷卻后，最后再關(guān)掉墻上氮?dú)忾y及空氣閥。
熱蒸鍍機(jī)
使用操作方法
A.開(kāi)機(jī)步驟
1.?開(kāi)機(jī)器背面的總電源開(kāi)關(guān)。
2.?開(kāi)冷卻水，需先激活D.I Water?系統(tǒng)。
3.?開(kāi)RP，熱機(jī)2分鐘。
4.?開(kāi)三向閥切至F.V的位置，等2分鐘。
5.?開(kāi)DP，熱機(jī)30分鐘(熱機(jī)同時(shí)即可進(jìn)行Sample?之清洗與裝載，以節(jié)省時(shí)間)。
B.裝載
1.?開(kāi)Vent，進(jìn)氣之后立刻關(guān)閉。
2.?開(kāi)Chamber。
3.? Loading Sample、Boat及金屬。
4.?以Shutter擋住Sample。
5.?關(guān)Chamber，關(guān)門(mén)時(shí)務(wù)必注意門(mén)是否密合，因機(jī)器年久失修，通常須用手壓緊門(mén)的右上角。
C.抽真空
1.?初抽
(1)?三向閥切至R.V位置(最好每隔幾分鐘就切換到F.V一下，以免DP內(nèi)的幫浦油氣分子擴(kuò)散進(jìn)入chamber中)。
(2)?真空計(jì)VAP-5顯示至5?10-2 torr時(shí)三向閥切至F.V，等30秒。
2.?細(xì)抽
(1) M.V ON，記錄時(shí)間。
(2) ION GAUGE ON，壓下Fil?點(diǎn)燃燈絲(需要低于10-3 Torr以下才抽氣完成)。
D.蒸鍍
1.?壓力約2?10-5 Torr時(shí)，開(kāi)始加入液態(tài)氮。
2.?壓力低于2?10-6 Torr時(shí)，記錄壓力及抽氣時(shí)間并關(guān)掉ION GAUGE。
3.? Heater Power ON (確定Power調(diào)整鈕歸零)。
4.?選擇BOAT1 or BOAT2。
5.?蒸鍍開(kāi)始，注意電流需慢慢增加。
注意:
＊?鍍金時(shí)，儀表上電流約100A，鍍Al時(shí)電流可稍微小些，約70~80A。
＊?當(dāng)BOAT高熱發(fā)出紅光時(shí)，應(yīng)立即關(guān)閉觀景窗，以免金屬附著在觀景窗的玻璃上。
＊?空鍍幾秒將待鍍金屬表面清干凈后即可打開(kāi)Shutter，開(kāi)始蒸鍍。
＊?蒸鍍完成后，立刻關(guān)閉Heater Power，等10~15分鐘讓BOAT冷卻及蒸鍍后的金屬冷卻，避免立即和空氣接觸而氧化，才可vent破真空。
E.破真空
1. Substrate Hold溫度需要降至常溫。
2. ION GAUGE?【POWER】OFF。
3. M.V OFF。
4. DP OFF?冷卻30~60分鐘。
5.?開(kāi)Vent(進(jìn)氣后立刻關(guān)閉)。
6.?開(kāi)Chamber，取出Sample及BOAT。
7.?關(guān)Chamber，注意將門(mén)關(guān)緊。
F.關(guān)機(jī)
1.?關(guān)F.V。
2.?開(kāi)R.V，抽至0.01 Torr之后關(guān)閉。
3.?開(kāi)F.V，30秒后三向閥切至關(guān)閉之位置。
4. RP OFF。
5.?關(guān)總電源。
6.?關(guān)冷卻水。
7.?關(guān)氮?dú)狻?br />
注意：
＊?蒸鍍時(shí)，電流應(yīng)緩慢增大，且不可太大，以免金屬在瞬間大量氣化，使厚度不易控制。
＊?若接續(xù)他人使用，液態(tài)氮可少灌一點(diǎn)兒，約三分之一筒即可。
氧化爐管
使用操作方法
氧化爐管簡(jiǎn)介
本實(shí)驗(yàn)室所采用之氧化爐管為L(zhǎng)enton LTF 1200水平管狀式爐子，可放2英?硅晶圓，加熱區(qū)大于50cm，最高溫度可達(dá)1200°C并可連續(xù)24hr，最大操作溫度為1150°C，溫控方式采用PID微電腦自動(dòng)溫度控制器。
目的
將硅芯片曝露在高溫且含氧的環(huán)境中一段時(shí)間后，我們可以在硅芯片的表面生長(zhǎng)一層與硅的附著性良好，且電性符合我們要求的絕緣體-SiO2。
注意:
＊?在開(kāi)啟氧化爐之前，必須先確定【HEAT】Switch設(shè)定為【O】關(guān)閉的狀態(tài)。Switch在有電源供應(yīng)時(shí)【l】將會(huì)發(fā)光，而氧化爐也將開(kāi)始加熱。
＊?如果過(guò)溫保護(hù)裝置是好的，請(qǐng)確定警報(bào)點(diǎn)的設(shè)定于目前的使用過(guò)程中為恰當(dāng)?shù)亍Ｈ绻^(guò)熱保護(hù)裝置是好的，蜂嗚器會(huì)有聲音，在過(guò)溫控制操作中有警報(bào)一致的程序。
＊?為了改善石英玻璃管或襯套熱量的碰撞，其加熱速率最大不能超過(guò)3°C?per min。
＊?為了減少熱流失，必須確定正確的操作程序，適當(dāng)?shù)氖褂媒^緣栓和放射遮蔽可以密封石英玻璃管。
＊?在操作氧化爐時(shí)不要在最大溫度下關(guān)閉氧化爐，以延長(zhǎng)氧化爐的壽命。
操作步驟:
1.?檢查前一次操作是否有異常問(wèn)題發(fā)生，并填寫(xiě)操作記錄。
2.?檢查機(jī)臺(tái)狀態(tài)
(1)?控制面板狀態(tài)：使用前先確定【HEAT】Switch設(shè)定為【O】關(guān)閉的狀態(tài)。
(2)?加熱控制器: Lenton LTF 1200溫度>400°C，前后段爐溫差?40°C。
(3)?氣體控制:H2【OFF】，O2?【OFF】。
3.?將芯片緩慢的推入爐管內(nèi)。
4.?打開(kāi)墻上H2、O2之開(kāi)關(guān)和機(jī)房的氣瓶調(diào)壓閥。
5.?設(shè)定預(yù)設(shè)氣體（H2?、O2）流量值及爐溫。
6.?按下【HEAT】Switch?為【l】，此時(shí)爐溫將從恒溫(400°C)慢慢加熱至標(biāo)準(zhǔn)制程溫度1100°C，升溫速率最大不能超過(guò)3°C?per min。
7.?????待爐溫降至恒溫后將芯片取出。
8.?????關(guān)閉H2、O2?。
9.?????關(guān)閉爐管后端H2之開(kāi)關(guān)及墻上之開(kāi)關(guān)和機(jī)房的氣瓶調(diào)壓閥。
10.?檢查爐管是否完成關(guān)機(jī)動(dòng)作。
11.?填寫(xiě)操作記錄之終了時(shí)間和異常保護(hù)及說(shuō)明。
涂布機(jī)
使用操作方法
1.?首先將PUMP的電源插頭插入涂布機(jī)后面的電源插座。
2.?將涂布機(jī)的插頭插入110V的電源插座，然后按下【POWER】鍵。
3.?設(shè)定旋轉(zhuǎn)的轉(zhuǎn)速及時(shí)間，本機(jī)型為二段式加速的Spin Coating，右邊為第一段加速，左邊為第二段加速。
4.?依不同尺寸的基材，可更換不同的旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤(pán)做涂布的動(dòng)作。
5.?按下【PUMP】鍵，此時(shí)旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤(pán)會(huì)吸住基材，然后將光阻依螺旋狀從基材中心均勻且慢慢的往外涂開(kāi)至適當(dāng)?shù)牧?，在做光阻涂開(kāi)動(dòng)作時(shí)可先用氮?dú)鈱⑿D(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤(pán)周?chē)盎拇蹈蓛簟?br />
6.?蓋上涂布機(jī)的保護(hù)蓋，以防止光阻濺出涂布機(jī)外。
7.?按下【START】鍵，涂布機(jī)便開(kāi)始做涂布的動(dòng)作。
8.?涂布完畢后，打開(kāi)保護(hù)蓋，按下【PUMP】鍵旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤(pán)會(huì)放開(kāi)基材，便可以將基材取出。
熱風(fēng)循環(huán)烘箱
使用操作方法
1.?本機(jī)使用電壓110V/60HZ。
2.?確認(rèn)電壓后，將電源線插入110V的插座。
3.?打開(kāi)【POWER】開(kāi)關(guān)，此時(shí)溫度表PV即顯示箱內(nèi)實(shí)際溫度。
4.?首先按【SET】鍵??，SV會(huì)一直閃爍此時(shí)即可開(kāi)始設(shè)定溫度，而SV的字幕窗會(huì)呈現(xiàn)高亮度，在高亮度的位置可設(shè)定所需的溫度，只要再按【SET】鍵??高亮度會(huì)隨之移動(dòng)，在高亮度的地方即可設(shè)定溫度。
5.?按上移鍵▲表示溫度往上遞增，按下移鍵?則溫度往下遞減。
6.?當(dāng)完成以上設(shè)定溫度之后(SV仍閃爍不停)此時(shí)只要按一次【ENT】鍵SV即呈現(xiàn)剛才所設(shè)定的溫度(PV顯示實(shí)際溫度)。
7.?加熱燈OUT顯示燈亮?xí)r表示機(jī)器正在加熱中，而到達(dá)設(shè)定點(diǎn)時(shí)OUT會(huì)一閃一爍(正?，F(xiàn)象)。
8. AT燈亮?xí)r表示溫度正自動(dòng)演算中。
9. ALM-1紅色燈亮?xí)r表示溫度過(guò)熱(溫度會(huì)自動(dòng)降溫)。
10. ALM-2紅色燈亮?xí)r表示溫度過(guò)低(溫度會(huì)自動(dòng)加溫)。
11.?溫度范圍:40℃~210℃。
1.?進(jìn)入無(wú)塵車(chē)間前，必須知會(huì)管理人，并通過(guò)基本訓(xùn)練。
2.?進(jìn)入無(wú)塵車(chē)間嚴(yán)禁吸煙，吃(飲)食，外來(lái)雜物(如報(bào)章，雜丈，鉛筆…等)不可攜入，并嚴(yán)禁嘻鬧奔跑及團(tuán)聚談天。
3.?進(jìn)入無(wú)塵車(chē)間前，需在規(guī)定之處所脫鞋，將鞋置於鞋柜內(nèi)，外衣置於衣柜內(nèi)，私人物品置於私人柜內(nèi)，柜內(nèi)不可放置食物。
4.?進(jìn)入無(wú)塵車(chē)間須先在更衣室，將口罩，無(wú)塵帽，無(wú)塵衣以及鞋套按規(guī)定依程序穿戴整齊，再經(jīng)風(fēng)淋室洗塵，并踩踏除塵地毯(洗塵室地板上)方得進(jìn)入。
5.?戴口罩時(shí)，應(yīng)將口罩戴在鼻子之上，以將口鼻孔蓋住?原則，以免呼吸時(shí)污染晶片。
6.?穿著無(wú)塵衣，無(wú)塵帽前應(yīng)先整理服裝以及頭?，以免著上無(wú)塵衣后，不得整理又感不適。
7.?整肅儀容后，先戴無(wú)塵帽，無(wú)塵帽的穿戴原則系:
(1)頭必須完全覆蓋在帽內(nèi)，不得外露。
(2)無(wú)塵帽之下擺要平散於兩肩之上，穿上工作衣后，方不致下擺脫出，裸露肩頸部。
8.?無(wú)塵帽戴妥后，再著無(wú)塵衣，無(wú)塵衣應(yīng)尺?合宜，才不致有褲管或衣袖太短而裸露皮膚之虞，穿衣時(shí)應(yīng)注意帽之下擺應(yīng)保平整之狀態(tài)，無(wú)塵衣不可反穿。
9.?穿著無(wú)塵衣后，才著鞋套，拉上鞋套并將鞋套整平，確實(shí)蓋在褲管之上。
10.?戴手套時(shí)應(yīng)避免以光手碰觸手套之手掌及指尖處(防止鈉離子污染)，戴上手套后，應(yīng)將手套之手腕置於衣袖內(nèi)，以隔絕污染源。
11.?無(wú)塵衣著妥后，經(jīng)洗塵，并踩踏除塵毯，方得進(jìn)入無(wú)塵車(chē)間。
12.?不論進(jìn)入或離開(kāi)無(wú)塵車(chē)間，須按規(guī)定在更衣室脫無(wú)塵衣，不可在其它區(qū)域?之，尤不可在無(wú)塵車(chē)間內(nèi)邊走邊脫。
13.?無(wú)塵衣，鞋套等，應(yīng)定期清洗，有破損，脫線時(shí)，應(yīng)即換新。
14.?脫下無(wú)塵衣時(shí)，其順序與穿著時(shí)相反。
15.?脫下之無(wú)塵衣應(yīng)吊好，并放於更衣室內(nèi)上層柜子中;鞋套應(yīng)放置於吊好的無(wú)塵衣下方。
16.?更衣室內(nèi)小柜中，除了放置無(wú)塵衣等規(guī)定物品外，不得放置其他物品。
17.?除規(guī)定紙張及物品外，其它物品一概不得攜入無(wú)塵車(chē)間。
18.?無(wú)塵衣等不得攜出無(wú)塵車(chē)間，用畢放置於規(guī)定處所。
19.?口罩與手套可視狀況自行保管或重覆使用。
20.?任何東西進(jìn)入無(wú)塵車(chē)間，必須用灑精擦拭乾凈。
21.?任何設(shè)備的進(jìn)入，請(qǐng)知會(huì)管理人，在無(wú)塵車(chē)間外擦拭乾凈，方可進(jìn)入。
22.?未通過(guò)考核之儀器，禁止使用，若遇緊急情況，得依緊急處理步驟作適當(dāng)處理，例如關(guān)閉水、電、氣體等開(kāi)關(guān)。
23.?無(wú)塵車(chē)間內(nèi)絕對(duì)不可動(dòng)火，以免發(fā)生意外。
原文鏈接：http://m.gxshunjiang.com/cleanroom-standards/wccjglzd/1029.html
